HBM市场“三国争霸”, HBM4成关键角色

AI时代，高带宽内存（HBM）作为关键技术，正深刻影响着人工智能的发展进程。近期，围绕HBM技术与产能，存储大厂传出新动态。此外，今年HBM4标准问世后，三大存储巨头围绕HBM4展开激烈角逐，HBM市场正经历着前所未有的变革与发展。 美光谈AI时代，HBM与先进封装发展情况 近期，台湾地区美光先进封装暨测试营运副总裁张玉琳对外介绍了AI时代HBM与先进封装发展情况。其表示，过去，GPU通过PCB板与GDDR6连接。如今，为了追求极致的效能，GPU与HBM内存被一同放置在如CoWoS或EMIB等先进的2.5D/3D堆叠平台上。这种架构确保了数据传输的最短路径与平行运算能力，并在散热和稳定性上获得了巨大提升。从早期的4层堆叠，到现在业界热卖的8层、12层甚至16层堆叠的HBM3，显示出市场对于存储器容量的需求，促使制造商不断挑战堆叠技术的极限。

张玉琳指出，一片12寸的晶圆厚度约为775微米，而HBM3或HBM4单层芯片的厚度，甚至不到其百分之一。处理这种极薄、极脆弱的芯片，就像在纸片上进行精密的建筑工程，但这也为产业带来了巨大的技术创新机会。从HBM2E到HBM3，接点间距（pitch）缩小了超过一半，而TSV（硅穿孔）的数量则增加了四倍。这些数据的背后，是AI性能得以飞跃式进展的根本原因，同时也给封装工程师带来了巨大挑战。

众多封装技术路线中，美光是少数几家坚持采用TCB搭配NCF制程的公司。 虽然这条路线对制程控制的要求极高，但也带来了独特的优势。尤其，相较于主流的底部填充胶制程，预先涂布的NCF在压合过程中更容易控制胶体的流动与气泡的产生。如果仅依赖毛细作用的底部填充，气泡很容易被困在芯片内部; 而使用NCF，则可以更好地将气泡向外排出。一旦产生气泡，将可能导致比接点本身更细微的桥接问题，进而引发短路与失效。

张玉琳表示，美光正致力于提供全方位的存储器解决方案，以满足AI训练与推论的庞大数据需求，并在这场由AI掀起的存储器革命中，扮演不可或缺的关键角色。 三星为下一代HBM准备产能 近期，韩媒报道，三星正加速推进京畿道平泽第五工厂（P5）的建设复工，旨在抢占新一代高带宽内存（HBM）的先发产能。

据悉，三星平泽园区P5工地工人已开始密集搬运钢结构并接受安全培训，此举预示全面施工即将启动。公司计划最早于下月重启投资并动工。

三星拟通过P5扩建提升HBM供应能力，业界指出，三星未来有望向英伟达供应第五代HBM3E产品，之后将加速开发第六代HBM4。三星P5将配备一条10纳米级别第六代（1c）DRAM生产线，三星电子计划采用1c工艺批量生产用于第六代HBM4产品。

英伟达预计明年一季度完成HBM4质量验证，并于下半年敲定Rubin系列供应商及订单量。为此，存储大厂正积极布局HBM4。 HBM4市场格局，三家存储巨头大战打响 JEDEC于2025年4月正式发布了JESD270-4高带宽内存（HBM4）标准，该标准带来了多项核心技术革新。

比如，它将接口宽度从HBM3/HBM3E的1,024位扩展至前所未有的2,048位。 通过此接口扩展，HBM4单个芯片堆栈的带宽可高达2TB/s，相较于HBM3E的1.2TB/s，实现了逾60%的性能提升。此外，HBM4将每个堆栈的独立通道数从16个增加到32个，每个通道再细分为两个伪通道，这显著提升了AI和HPC任务所需的并行处理能力与并发性 。

容量方面，HBM4支持4层到16层的堆叠配置，并采用24Gb或32Gb的裸晶密度。使用32Gb裸晶的16层堆栈，其单个内存立方体容量可达64GB，是HBM3容量的两倍。这种规模的扩展对于满足大型语言模型日益增长的内存需求至关重要。

HBM4市场的竞争格局主要由SK海力士、三星和美光三家核心内存制造商主导。

其中，SK海力士于2025年3月出货全球首款12层HBM4样品，计划在2026年下半年实现12层HBM4产品的量产。

三星已完成其HBM4逻辑芯片的设计，该公司尤其专注于定制解决方案，据传正在为微软和Meta等大型云服务供应商（CSP）开发专用的定制HBM4，以配合其各自的内部AI芯片。 该公司希望在2025年下半年开始量产HBM4 。

美光同样宣布了其HBM4的开发计划，并已将12层HBM4样品出货给主要客户。美光计划在2026年开始量产。 该公司将其HBM4产品定位于出色的能源效率和可扩展性 。 此外，美光还采取了一项关键的战略举措，任命台积电前董事长刘德音加入其董事会，以加速其HBM4的研发进程和市场布局。

由于需求强劲，TrendForce集邦咨询预估2026年HBM市场总出货量预计将突破30Billion Gb，HBM4的市占率则随着供应商持续放量而逐季提高，预计于2026年下半正式超越HBM3e系列产品，成为市场主流。至于供应商表现，预期SK海力士将以过半的市占率稳居领导地位，三星与美光科技需要等待产品良率与产能表现进一步提升，才有机会在HBM4市场迎头赶上。 结语 随着AI技术的持续演进，HBM作为支撑其发展的核心存储技术，市场前景广阔。未来，谁能在这场竞争中脱颖而出，在技术创新、产能提升和市场布局等方面占据优势，谁就有可能在AI时代引领HBM市场的发展潮流，为全球人工智能产业的进步提供强大动力。